SMT 技術作為一種電子組裝技術，誕生于 20 世紀 60 年代，由美國 IBM 公司率先開發，至 80 年代后期走向成熟。其主要功能在于將電阻、電容、晶體管、集成電路等電子元器件安裝于印刷電路板之上，并借助焊接構建電氣連接。所使用的組件被稱為 SMD（表面安裝設備）。表面安裝技術與通孔插入技術的顯著差異在于，表面安裝無需為元件引腳預留特定通孔，且其元件尺寸相較通孔插入技術大幅減小。運用表面貼裝技術能夠顯著提升整體加工速度。不過，伴隨零件的微型化與密度的提升，電路板出現缺陷的風險也相應增加。故而，在任何表面貼裝技術的制造流程中，誤差檢測已然成為不可或缺的環節。

　　貼片加工技術具備諸多優點：

　　可靠性高，抗振能力強：SMT 貼片加工運用可靠性高、體積小巧且重量輕盈的片式元件器件，擁有卓越的抗振性能。借助自動化生產方式，安裝可靠性極高。通常而言，不良焊點率低于百萬分之十，相較于通孔插件的波峰焊接技術低一個數量級，有力確保了電子產品或元器件焊點的低不良率。當下，近 90% 的電子產品均采用 SMT 工藝。

　　電子產品體積小、組裝密度高：因 SMT 技術無需預留較大通孔空間，元件尺寸微小，使得電子產品的體積得以大幅縮減，同時在單位面積的電路板上能夠安裝更多的元器件，顯著提高了組裝密度。

　　高頻特性，性能可靠：芯片元件安裝穩固，多采用無鉛或短引線設計，有效降低了寄生電感和電容的影響，優化了電路的高頻特性，減少了電磁與射頻干擾。由 SMC 和 SMD 設計的電路最高頻率可達 3GHz，而芯片單元僅為 500MHz，可大幅縮短傳輸延遲時間，適用于時鐘頻率大于 16MHz 的電路。若采用 MCM 技術，計算機工作站的高端時鐘頻率能夠達到 100MHz，寄生電抗引發的附加功耗可降低 2 - 3 倍。

　　提高生產效率，實現自動化生產：當前，為實現穿孔板的全自動化生產，需將原 PCB 面積擴大 40%，以便自動插件的插件頭能夠順利插入元器件，否則空間間隙不足易導致元器件損壞。而自動 sm421/sm411 運用真空噴嘴進行吸、排氣操作來搬運部件。盡管真空噴嘴尺寸小于組件形狀，但卻提升了安裝密度。實際上，小零件和小螺距 QFP 均由自動貼片機生產，達成了全自動生產模式，極大提高了生產效率。

　　降低成本和費用：

　　PCB 面積僅為通孔技術面積的 1/12，若采用 CSP，PCB 面積將進一步大幅縮減。

　　減少了 PCB 上的鉆孔數量，有效節約了維修成本。

　　得益于頻率特性的改善，降低了電路調試成本。

　　由于芯片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。

　　SMT 芯片加工技術能夠節約材料、能源、設備、人力和時間，總體成本可降低 30% - 50%。