江蘇pcba加工焊接廠家PCBA芯片加工生產過程中，由于操作失誤的影響，很容易造成PCBA貼片缺陷，如：空氣焊接，短路，架設，缺件，錫珠，蹲腳，浮高，錯誤零件，冷焊，反轉，反白/反轉，膠印，元件損壞，錫少，聚錫，金手指錫，溢膠等，需要分析這些缺陷，改善，提高產品質量。

    江蘇pcba一站式服務可能出現缺陷原因分析

    第一、空氣焊接

    焊膏活性弱；鋼網開口不好；銅或鉑間距過大或大銅貼小組件；葉片壓力過大；元件腳不平（翹曲，變形）；回流爐的再加熱區升溫過快；PCB銅鉑太臟或氧化；PCB板含水；機器放置偏移；焊膏印刷膠??；機器夾板導軌松動導致貼裝偏移；MARK點由于元件不對中引起的不對中，導致焊接空。

    第二、短路

    鋼絲網與PCB之間的距離太大，導致焊膏印刷得太厚而且短；元件貼裝高度設置得太低，不能擠壓焊膏，造成短路；加熱爐加熱過快；元件貼裝偏移造成的；鋼網開口不好（厚度太厚，導程開口過長，開口過大）；焊膏不能承受組件的重量；鋼網或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚；焊膏活性強；空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚；回流振動太大或不水平。

    第三、直立

    不同尺寸兩側的銅和鉑產生不均勻的張力；預熱升溫速度太快；機器放置偏移；錫膏印刷厚度不均勻；回流爐內的溫度分布不均勻；焊膏印刷膠??；機器軌道夾板不緊，導致放置偏移；機頭搖晃；焊膏活性太強；爐溫未正確設定；銅和鉑的間距過大；MARK點誤操作引起元曲。

    第四、缺少件

    真空泵碳片真空不夠，造成零件缺失；噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷；元件厚度檢測不當或探測器不良；放置高度不當；吸嘴過大或不吹；噴嘴真空設置不當（適用于MPA）；異形元件放置速度太快；氣管頭部很兇；閥門密封件磨損；回流焊爐軌道側面有異物擦拭板上的元件。

    第五、錫珠

    回流焊接預熱不充分，升溫過快；焊膏冷藏，溫度不完全；焊膏吸收飛濺（室內濕度過重）；PCB板上的水太多；加入過量稀釋劑；鋼網開口設計不當；

    第六、偏移量

    板上的定位參考點不清楚；電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊。印刷機中電路板的固定夾緊松動。定位頂針不到位；印刷機的光學定位系統有故障；焊膏缺少模板開口與電路板設計文件不符。

    為了改善PCBA焊接加工補丁的缺陷，有必要對所有方面進行嚴格的檢查，以防止先前過程的問題盡可能少地流入下一個過程。