PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。

    PCB中的安全間距如何設計

    1.導線間間距

    就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。

    2.焊盤孔徑與焊盤寬度

    就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以內，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。

    3.焊盤與焊盤的間距

    就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

    4.銅皮與板邊的間距

    帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline頁面來設置該項間距規則。

    如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。