SMT貼片加工技術是電子先進制造技術的重要組成部分，隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產業的加工廠。我們就SMT貼片加工的問題總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

　　如何會產生SMT貼片加工不良品

　　1、印刷位置偏離

　　產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。

　　危害：易引起橋連。

　　對策：調整模板位置；調整印刷機。

　　2、填充量不足

　　填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關，所以印刷條件的最合理化非常重要。

　　3、滲透

　　滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現象。產生滲透的原因有印刷刮刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等，應采取調整印刷參數、及時清潔模板等措施。

　　4、橋連

　　橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現象?？赡艿脑蛴心０搴蚉CB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應合理調整印刷參數、及時清潔模板。

　　5、焊膏圖形有凹陷

　　產生原因：刮刀壓力過大；像膠刮刀硬度不夠；模板窗口太大。

　　危害：焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。

　　對策：調整印刷壓力；更換為金屬刮刀；改進模板窗口設計。