smt貼片加工印刷模板別稱漏板、鋼網，是用于定量分析分派焊膏或貼片膠的，是印刷電路板點錫的關鍵部分，鋼網的設計體現了SMT貼片拼裝的品質的優劣，因而，鋼網是確保smt貼片加工印刷品質的重要工作服。貼片加工模板設計是歸屬于電路板可生產制造性設計的關鍵內容之一。IPC7525（模板設計指南）規范關鍵包括名詞與界定、參考資料、模板設計、模板生產制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確定、模板清理和模板使用壽命等內容。

　　SMT貼片加工的印刷模板厚度設計

　　smt貼片模板印刷是觸碰印刷，印刷時不銹鋼模板的底邊觸碰印刷電路板表層，因而模板的厚度就是說焊膏圖型的厚度。模板厚度是決定焊膏量的重要參數。

　　模板厚度應依據pcb電路板拼裝相對密度、元器件尺寸、腳位（或焊球）中間的間隔開展確定。通常使用0.1~0.3mm厚度的鋼板。密度高的pcb拼裝時，可挑選0.1mm下列厚度的鋼板。

　　但通常在同一塊印刷電路板上具有1.27mm以上一般間隔的元器件，又有窄間隔元器件，1.27mm以上間隔的元器件需要0.2mm厚，窄間隔元器件需要0.15~0.1mm厚。這種情況下可依據大部分元件的狀況決定鋼板的厚度，隨后根據對某些元器件焊盤開口規格的擴大或變小調節焊膏的漏印量。

　　要求焊膏量差距比較大時，能夠對窄間隔元器件處的模板開展部分減薄處理。