日本松下貼片機NPM-W2：1在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率，貼裝&檢查一連貫的系統、實現高效率和高品質生產 日本松下貼片機NPM-W2可以對應大型基板和大型元件，對應750*550mm的大型基板、元件范圍也擴大到150*25mm 日本松下貼片機NPM-W3雙軌實裝（全新設備選擇規格）實現高度單位面積生產率，根據生產基板可以選擇。

詳情介紹：

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工作頭：16吸嘴貼裝頭、12吸嘴貼裝頭、8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭、點膠頭、

基板尺寸：單軌：整體貼裝50mm*50mm-750mm*550mm   基板時間：4.4s

                        2個貼裝頭：50mm*50mm-350mm*550mm  時間：2.3s

               雙軌：單軌傳送：50mm*50mm-750mm*510mm  單軌傳送：4.4s

                                       50mm*50mm-750mm*260mm  雙軌傳送：0s

電源：三相 AC200 220 380 400 420 480 V2.5KVA

氣壓：0.5MPA 200 L/min (a.n.r)

設備尺寸：W1280*D2332*H1444mm

重量：2250kg

工作頭 ：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）  12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）  8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）  3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個貼裝頭時）

貼裝速度70 000 cph（0.051 s/芯片）          62 500 cph（0.058 s/芯片）         40 000 cph（0.090 s/芯片）      11 000cph（0.33 s/ QFP）

IPC9850（1608）53 800 cph*8                  48 000 cph*8

貼裝精度（Cpk≧1）± 40 μm/芯片                ± 40 μm/芯片                       ± 30 μm/QFP □12 mm ～ □32 mm± 50 μm/QFP □12 mm 以下           ± 30 μm/QFP

元件尺寸 (mm)0402芯片*6～L 6 × W 6 × T 3      0402芯片*6～ L 12 × W 12 × T 6.5      0402芯片*6～ L 32 × W 32 × T 12     0603芯片～ L 150 × W 25 (對角152) × T 28

元件供給：編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm     編帶寬：8～56 / 72 mm   編帶寬：8～56 / 72 / 88 / 104 mmMax,           120連    （ 8 mm 編帶、雙式編帶料架時（小卷盤）