SMT貼片加工中的檢測及技術有哪些？

隨著表面貼裝技術的發展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強，SMT產品的質量控制和相應的檢測帶來了許多新的技術問題。同時，這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關檢測及技術：

在SMT加工的每一個環節，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

SMT貼片加工廠的檢測內容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發現的質量問題，可以通過返工進行糾正。

進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。

但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

由此可見，過程檢驗，特別是以往的過程檢驗，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預防質量隱患的發生。