關于SMT貼片加工小知識

1.單面組裝：

　　來料檢測+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修

　　2.單面混裝：

　　來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修

　　3.雙面組裝：

　　來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修

　　4.雙面混裝：

　　來料檢測+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修

　　5.絲?。?/p>

　　其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

　　6.點膠：

　　它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

　　7.貼裝：

　　其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

　　8.固化：

　　其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　9.回流焊接：

　　其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　10.清洗：

　　其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　11.檢測：

　　其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

　　12.返修：

　　其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。