確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業需要針對性地設置來料檢測崗位（IQC），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業也需要不斷優化其元器件供應商渠道。

對于smt貼片加工表面貼裝工藝要求

在SMT表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程序設計合理，確保高精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質量檢測（IPQC）非常必要。同時，需要加強上料管理，從領料到對棧位表，需要嚴格的文件管理。